逸豪新材近期接受投資者調研時稱，2023年公司將在現有電子電路產能規(guī)模上，持續(xù)提升超薄銅箔和厚銅箔的產量，鞏固和擴大高端電子電路銅箔的市場份額。2023年度公司PCB計劃通過提升產能利用率，加大市場開拓力度，不斷提升PCB技術創(chuàng)新、生產管理和服務能力。

在現有的單面鋁基PCB、雙多層PCB等消費類PCB產品基礎上，提升PCB產品結構的多樣性和創(chuàng)新性，持續(xù)積累提升PCB工藝能力，并重點提升工業(yè)自動化、智能終端、Mini  LED、智能家居、5G通信、新能源智能汽車等領域PCB產品的應用。（界面）