每經AI快訊，金盤科技（SH688676，收盤價：33.5元）7月3日晚間發(fā)布公告稱，自2023年4月1日至2023年6月30日期間，“金盤轉債”共有人民幣1000元已轉換為公司股票，轉股數量為28股，占“金盤轉債”轉股前公司已發(fā)行股份總額的0.00001%。海南金盤智能科技股份有限公司向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券“金盤轉債”自2023年3月22日開始轉股，自2023年3月22日至2023年6月30日期間，“金盤轉債”共有人民幣約2.2萬元已轉換為公司股票，轉股數量為626股，占“金盤轉債”轉股前公司已發(fā)行股份總額的0.0001%。截至2023年6月30日，“金盤轉債”尚未轉股的可轉債金額為人民幣約9.77億元，占“金盤轉債”發(fā)行總量的約100.00%。 2022年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比96.32%，專用設備制造業(yè)占比2.87%。 金盤科技的董事長是李志遠，男，68歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，51歲，學歷背景為本科。 截至發(fā)稿，金盤科技市值為143億元。 道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒： 1.金盤科技近30日內北向資金持股量增加320.75萬股，占流通股比例增加1.68%； 2.近30日內無機構對金盤科技進行調研。 更多個股趨勢信息，請搜索微信公眾號“道達號”，回復“查詢”，領取免費查詢權限！ 免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。