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晶圓級扇出型先進封裝企業(yè)晶通科技獲得數(shù)千萬元A輪融資

2023-09-20 09:58:36

每經(jīng)AI快訊,據(jù)獨木資本公眾號,杭州晶通科技有限公司近日宣布完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由水木梧桐創(chuàng)投、天蟲資本、春陽資本共同參與,獨木資本任公司長期獨家融資顧問。資金將重點用于晶圓級扇出型(Fan-Out)和Chiplet產品研發(fā)、廠房設備、市場擴展等。公司的二期產線同步尋求地方落地中。(每日經(jīng)濟新聞)

責編 尹華祿

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