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SEMI:2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比下降11% 中國逆勢增長

2023-12-01 17:39:32

每經(jīng)AI快訊,據(jù)SEMI最新報告,2023年第三季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比下降11%至256億美元,環(huán)比上一季度下滑1%。其中,中國地區(qū)季度銷售110.6億美元,同比增長42%,環(huán)比增長46%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“受到芯片需求疲軟影響,2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而,中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費能力,這表明該行業(yè)具有長期的韌性和增長潛力。”(每日經(jīng)濟(jì)新聞)

責(zé)編 姚祥云

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