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大族激光:公司已推出碳化硅激光退火設備新產品

2023-12-10 10:54:42

每經AI快訊,大族激光在近日接受調研時表示,Micro-LED領域,公司同步推進在MIP、COB封裝路線的布局,已經研發(fā)出Micro-LED巨量轉移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修復等設備,市場驗證反映良好。第三代半導體技術方面,公司研發(fā)的碳化硅激光切片設備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作,為規(guī)?;a做準備,并推出了碳化硅激光退火設備新產品。

責編 張喜威

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