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芯愛科技完成新一輪融資

2024-01-15 10:07:32

每經(jīng)AI快訊,據(jù)華興資本官微消息,近日,高端封裝基板供應商芯愛科技(南京)有限公司宣布完成新一輪融資,累計獲得社會資本超25億人民幣。本次融資新進投資方包括比亞迪、越秀產(chǎn)業(yè)基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本,老股東亦持續(xù)加碼,華興資本集團旗下華興證券在此次交易中擔任獨家財務顧問。本輪融資特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)的戰(zhàn)略投資,將極大提高芯愛科技在車用電子領域的產(chǎn)品落地能力。(每日經(jīng)濟新聞)

責編 尹華祿

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