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本川智能:公司正在積極布局分層剛撓結合板等新興產(chǎn)品

每日經(jīng)濟新聞 2025-09-26 09:05:34

每經(jīng)AI快訊,9月26日,本川智能在互動平臺表示,隨著新能源汽車領域的技術迭代,該領域對PCB產(chǎn)品的要求正朝著高性能、高可靠性及系統(tǒng)集成化的方向快速演進,對PCB的絕緣性能、耐壓等級和載流能力提出了更高要求。公司基于長期以來的技術積累,在新產(chǎn)品研發(fā)方面,正在積極布局分層剛撓結合板、高精密預埋元件電路板、埋銅板等新興產(chǎn)品。

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