興業(yè)證券指出，2025年第三季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)2080億美元，首次突破2000億美元大關(guān)，環(huán)比增長15.8%，創(chuàng)2009年以來最高季度增速。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB等環(huán)節(jié)價值量顯著提升。未來3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，國產(chǎn)設(shè)備在先進(jìn)工藝突破與驗證持續(xù)推進(jìn)；CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲領(lǐng)域價格觸底回升，封測環(huán)節(jié)稼動率逐漸回升，將受益于AI芯片帶動的先進(jìn)封裝需求。消費(fèi)電子方面，3D打印在折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場景加速滲透，AI手機(jī)與智能眼鏡等端側(cè)AI硬件創(chuàng)新加速，AI與智能手機(jī)硬件融合進(jìn)入新階段。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝測試及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)含量和成長性特征，代表了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平和技術(shù)進(jìn)步趨勢。該指數(shù)側(cè)重于高科技行業(yè)配置，能夠較好地體現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)實(shí)力和市場表現(xiàn)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。