12月30日早盤(pán)，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤(pán)中下跌0.07%，航天軍工、半導(dǎo)體、文化傳媒等板塊漲幅靠前，燃?xì)狻⒑＿\(yùn)跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至10點(diǎn)14分，芯片ETF（159995）上漲1.38%，其成分股卓勝微上漲7.44%，芯原股份上漲5.01%，海光信息上漲4.25%，寒武紀(jì)-U上漲3.57%，北方華創(chuàng)上漲2.66%。

近日，SEMI預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將再創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)13.7%至1330億美元。在AI和HBM需求的推動(dòng)下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將再度增長(zhǎng)至1450億美元。

銀河證券表示，目前國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)加速，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在核心工藝環(huán)節(jié)迎來(lái)機(jī)遇，份額提升預(yù)期增強(qiáng)。在外部環(huán)境背景下，供應(yīng)鏈安全與自主可控是長(zhǎng)期趨勢(shì)。設(shè)備與材料在國(guó)產(chǎn)替代頂層設(shè)計(jì)下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進(jìn)封測(cè)受益于技術(shù)升級(jí)。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。