招商證券指出，AI 服務(wù)器需求爆發(fā)正驅(qū)動(dòng) DRAM 與邏輯芯片資本開支高增長(zhǎng)，預(yù)計(jì) 2026 年全球晶圓前道制造設(shè)備（WFE）市場(chǎng)規(guī)模將突破 1300 億美元并創(chuàng)歷史新高，增長(zhǎng)率有望達(dá) 20%以上。其中，DRAM 領(lǐng)域投資激增，市場(chǎng)供需趨于緊張；邏輯芯片制程向 2 納米、1.4 納米進(jìn)一步微縮，相關(guān)投資持續(xù)增加。中國(guó)市場(chǎng)整體 WFE 投資規(guī)模預(yù)計(jì)保持平穩(wěn)，但結(jié)構(gòu)正從以存儲(chǔ)為主向邏輯芯片投資切換。中長(zhǎng)期來看，AI 應(yīng)用將持續(xù)拉動(dòng)尖端半導(dǎo)體投資，預(yù)計(jì)到 2030 年，高端器件相關(guān)的 WFE 市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá) 10%。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的材料與設(shè)備環(huán)節(jié)，選取從事半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試所需材料及設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映相關(guān)行業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。指數(shù)成分證券具有高技術(shù)壁壘和成長(zhǎng)性特征，其走勢(shì)體現(xiàn)了該細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)與市場(chǎng)狀況。

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