3月23日上午，A股三大指數(shù)集體低開，上證指數(shù)盤中下跌1.76%，煤炭、電力設(shè)備、汽車等板塊漲幅靠前，農(nóng)林牧漁、美容護(hù)理跌幅居前。芯片科技股分化，截至10:00，芯片ETF華夏（159995.SZ）下跌2.35%，其成分股晶盛機(jī)電上漲1.05%，中芯國際下跌0.79%，拓荊科技下跌0.84%，卓勝微下跌1.22%。然而，三安光電、華海清科等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-9.98%、-4.24%。

當(dāng)?shù)貢r間3月21日，馬斯克宣布，旗下三大巨頭——特斯拉、SpaceX和xAI將聯(lián)手，在美國德州奧斯汀啟動一個代號“TERAFAB”的超級芯片制造計劃。這不僅是史上規(guī)模最大的公開制造業(yè)計劃，其目標(biāo)為年產(chǎn)能目標(biāo)設(shè)定為1太瓦（TW）算力芯片，這相當(dāng)于今天全球總產(chǎn)能的50倍。

東莞證券表示，Terafab項目正式落地，聚焦芯片領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈布局，涵蓋邏輯、存儲及封裝的垂直整合，規(guī)劃先進(jìn)制程與大規(guī)模晶圓產(chǎn)能，計劃推進(jìn)AI芯片量產(chǎn)，同時項目大量算力產(chǎn)能投向太空領(lǐng)域，帶動太空級計算發(fā)展，也為國內(nèi)先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備等相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈帶來明確的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與成長空間。

資料顯示，芯片ETF華夏（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。