每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：電路板行業(yè)在投資建設(shè)新產(chǎn)能或者新技術(shù)廠區(qū)的時(shí)候一般會(huì)與現(xiàn)有核心客戶以及潛在意向客戶溝通產(chǎn)能合作事項(xiàng)，便于投產(chǎn)后訂單快速導(dǎo)入，興森科技在投資FCBGA領(lǐng)域的時(shí)候有沒有與核心的大客戶溝通未來(lái)在FCBGA產(chǎn)能的協(xié)同合作以及推進(jìn)認(rèn)證量產(chǎn)事宜？謝謝！

興森科技（002436.SZ）9月26日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目與具體客戶的合作內(nèi)容因保密協(xié)議約定不便披露。目前公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目已通過多家客戶認(rèn)證、交付數(shù)款樣品訂單，已進(jìn)入小批量量產(chǎn)階段。公司正努力提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破。

(記者 蔡鼎)

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